Ansys有限元分享软件19.0中文版

应用介绍

Ansys有限元分享软件19.0中文破解版由西西为大家带来，它是一款实用权威的有限元分析软件，具有高度专业功能，适用的行业很广泛。这里为用户带来的最新Ansys19.0破解版，完全免费使用，将不会为你的使用有任何限制。版本还增加了很多新功能，也更稳定。

官方介绍：

近日推出的ANSYS17开启了无所不在的工程仿真时代，所有工程师都能在整个产品生命周期内使用仿真技术。仿真技术此前只有在产品确认阶段为专家用户所用，而现在逐步发展并覆盖研发过程的前期阶段，有助于快速评估设计变更。与此同时，仿真技术也向产品生命周期的下游阶段延伸，可分析来自工业互联网设备的实时操作数据。

通过将仿真技术整合到产品生命周期的各个阶段，ANSYS17有望带来巨大增值，不仅可推动创新，减少研发和运营成本，同时还能加速产品上市进程。无论您从事的领域是结构、流体、电磁、半导体、系统、嵌入式软件还是上述组合的多物理场领域，ANSYS17都是您理想的仿真平台之选，助您达成工程和商业目标。

如欲进一步了解无所不在的工程仿真技术和ANSYS17的有关信息，我们诚邀您参加3月3日--16日举行的ANSYS17新产品发布会，来自ANSYS全球总部的技术专家将与众多行业技术先锋一道，在发布会上隆重介绍这一令人激动的ANSYS新版产品，更有机会见证ANSYS首次推出的中文版软件ANSYSAIM17

十六项功能特色：

1、ANSYS17中文版将系统建模和验证的生产力提升10倍

当产品是独立运行的单独组件时，通常单物理场解决方案对于产品设计来说就足够了。

现在，产品变得越来越复杂，系统中的组件通过嵌入式软件和无线通信技术进行结构、电气、热学和磁学上的相互作用，因此您需要创建并测试包含所有可能的相互作用情况的虚拟系统原型。

ANSYSSimplorer是一款您所需要的综合平台，可确保组件作为最佳系统在现实操作条件下协同工作。

2、面向Modelica的本地支持

ANSYSSCADE是用于创建电子产品嵌入式认证代码的高端仿真软件，其功能经过扩展可解决航空航天与国防市场的设计挑战。

SCADESystemAvionics解决方案生成的嵌入式代码符合主要的航空电子协议要求，因此您可在快速发展的航空航天与国防行业中更迅速地完成代码验证工作，并将新产品投放市场。

3、HPC功能提高10倍，可最大限度地缩短仿真时间

ANSYS续写历史,在每次发布新版本时都显著缩短求解器计算时间，以不断改进ANSYSCFX和ANSYSFluent的HPC功能，从而将仿真技术应用到比以往更广泛的实际问题和产品中。

4、ANSYS19.0中更好、更快的CFD解决方案

ANSYS计算流体力学(CFD)可以更快速地进行求解，从而让工程师和设计人员能够在设计周期内更早地制定更优决策。

包括建模、网格剖分、用户环境设计、高性能计算以及后处理在内的整个工作流程实现诸多创新，显著加快了求解速度而不削弱精度。

5、瞬态电磁场仿真速度提升10倍

ANSYSMaxwell瞬态电磁场求解器引入了划时代的时域分解算法，为用户带来突破性的计算能力和速度。

这项技术（目前已经在申请专利）可以将所有时间点分布到多个核、联网计算机和计算集群上，同时求解瞬态时步（不同于传统的顺序求解），最终能够显著提升仿真能力，实现前所未有的仿真速度。

6、天线与无线系统协同仿真效率提升10倍

利用ANSYS天线与无线系统协同仿真流程帮助您从无线通信竞争对手中脱颖而出。

强大的新特性包括天线综合、设计和处理；可加密的3D组件；全新的用于天线布局和电磁频谱干扰(RFI)分析的求解器等，可实现高度自动化和协同式的无线系统设计流程。

7、芯片-封装-系统工作流程的生产力提高10倍

利用ANSYS芯片-封装-系统(CPS)工作流程可实现更小型、更节能、更易于便携的设备。

ANSYSCPS具有功能强大的全新3D布局装配体特性、快速的电磁场抽取求解器、IC模型连接以及带集成结构分析的自动热分析功能。

8、所支持的行业专用应用数量增加10倍

ANSYSSCADE基于模型的嵌入式软件开发与仿真环境增加了专门针对航空电子、汽车和铁路运输的最新解决方案。

这些行业专用解决方案可提供SCADE工具集的开放性、灵活性和多平台支持功能，从而有助于OEM厂商/供应商的沟通互动，同时满足多种行业标准，例如航空航天与国防领域的ARINC653、ARINC664和FACE，以及汽车领域的AUTOSAR等。

9、旋转机械的10大仿真增强功能

ANSYS软件可提供更精确的结果和更高的工程生产力，从而帮助您最大限度地提高旋转机械的性能和效率。ANSYS19.0包括计算流体动力学（CFD）、机械和系统仿真软件的10项增强功能，为整个旋转机械领域带来了全新的技术和发展。

10、ANSYSSpaceClaimDirectModeler能将3D建模和仿真准备速度提升10倍

ANSYSSpaceClaimDirectModeler是用于3D建模和仿真准备的最快速平台。

ANSYS17.2为用户提供的分析速度比目前市场上任何其它产品要快10倍。

11、利用验收精确度显著提高芯片电源完整性的生产力

对采用先进工艺技术的大型设计来说，针对复杂可靠性问题的生产力提升、签核精确度和覆盖范围都是产品开发周期中的关键要求。

ANSYS半导体解决方案可以提高超大型设计的仿真速度提供更快的周转时间，同时支持FinFET电源完整性和可靠性签核提供仿真覆盖范围。

12、逾十年的晶圆厂认证的芯片级电源完整性

十年的晶圆厂认证历程是对ANSYSRedHawk和ANSYSTotem分析精确度的有效证明及其芯片一次流片成功的良好记录。

这两款仿真解决方案的完美结合帮助全球众多半导体公司成功完成了推动了成千上万次芯片设计

13、动态应用的早期电源分析

ANSYSPowerArtistVectorStreaming(PAVES)功能可对操作系统启动和高清视频等动态应用进行早期RTL功耗估算。

14、电子系统的耐用性提高10倍

减少重量的同时改善结构性能和设计美感是每个工程师面对的挑战。

复合材料是很好的材料选择，可显著减少结构产品的重量。然而，这些材料通常建模难度很大，因为它们具有非均质的材料属性，而且严重依赖制造工艺才能产生最佳性能。

15、提供复合材料建模质量–从概念设计到制造

处理超弹性部件最开始看似难度很大，因为这种材料的行为相当复杂。

技术小贴士有助于您理解如何选择合适的材料模型。

它还能提供一些建议，告诉您如何设置模型以管理大变形和高度非线性现象。

16、让有限元分析速度加快10倍

减少重量的同时改善结构性能和设计美感是每个工程师面对的挑战。

金属薄板是许多行业中使用的常见“传统”材料，可最大限度地减少材料和重量，同时提供所需的性能......采用薄板制作的结构件广泛应用于工业设备（外壳、吊车等）和交通运输应用（如火车或船舶）中